- 发表刊物： CHEMICAL COMMUNICATIONS
- 编号： SY110911
- 卷号： 48
- 期号： 24
- 页面范围： 2967-2969
- 是否译文： 否
- 发表时间： 2012-01-01
学术成果
An investigation of cure and thermal stability of poly(amide-amidic acid) modified tetraglycidyl 4,4-diaminodiphenylmethane/4,4-diaminodiphenylsulfone
发布时间：2021-05-31点击次数：
