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Self-Patterning of Silica/Epoxy Nanocomposite Underfill by Tailored Hydrophilic-Superhydrophobic Surfaces for 3D Integrated Circuit (IC) Stacking

发布时间：2022-04-21点击次数：

发表刊物： ACS Applied Materials and Interfaces
论文编号： SY105106
卷号： 9
期号： 10
页面范围： 8437-8442
是否译文： 否
发表时间： 2017-01-01

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