- 发表刊物： JOURNAL OF APPLIED POLYMER SCIENCE
- 编号： SY75423
- 卷号： 128
- 期号： 3
- 页面范围： 1592-1600
- 是否译文： 否
- 发表时间： 2013-01-01
学术成果
An investigation of cure and thermal stability of poly(amide-amidic acid) modified tetraglycidyl 4,4-diaminodiphenylmethane/4,4-diaminodiphenylsulfone
发布时间：2021-04-02点击次数：
