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学术成果

A Novel and Unified Full-Chip CMP Model Aware Dummy Fill Insertion Framework With SQP-Based Optimization Method

发布时间：2021-12-16点击次数：

发表刊物： IEEE TRANSACTIONS ON COMPUTER-AIDED DESIGN OF INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS
编号： HS4372
卷号： 40
期号： 3
页面范围： 603-607
是否译文： 否
发表时间： 2021-01-01

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