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学术成果

A Novel and Unified Full-Chip CMP Model Aware Dummy Fill Insertion Framework With SQP-Based Optimization Method

发布时间：2021-12-30点击次数：

发表刊物： 2018 55TH ACM/ESDA/IEEE DESIGN AUTOMATION CONFERENCE (DAC)
编号： SY133915
卷号： Part F137710
是否译文： 否
发表时间： 2018-01-01

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