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  • 学科：微电子学与固体电子学
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TaN/Ta as an Effective Diffusion Barrier for Direct Contact of Copper and NiSi
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  • 发表刊物：ELECTROCHEMICAL AND SOLID STATE LETTERS
  • 编号：SY134198
  • 卷号：15
  • 期号：1
  • 页面范围：H9-H13
  • 是否译文：否
  • 发表时间：2012-01-01
  • 发表时间：2012-01-01
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