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Investigation of Co/TaN bilayer as Cu diffusion barrier

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发表刊物：ICSICT-2010 - 2010 10TH IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON SOLID-STATE AND INTEGRATED CIRCUIT TECHNOLOGY, PROCEEDINGS
编号：SY125782
页面范围：1045-1047
是否译文：否
发表时间：2010-01-01
发表时间：2010-01-01

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