English
复旦大学
首页
Group News
Group Members
Publication List
科学研究
研究领域
论文成果
专利
著作成果
科研项目
教学研究
教学资源
授课信息
教学成果
获奖信息
招生信息
学生信息
我的相册
社会服务
学术组织
社会职务
其他
教师博客
更多
张浩
( 副教授 硕士生导师 )
教师拼音名称：Zhang Hao
所在单位：未来信息创新学院
学历：研究生毕业
性别：男
学位：博士学位
在职信息：在职
主要任职：教师
中文主页
>>
科学研究
>>
论文成果
论文成果
Influence of under-bump metallurgy and solder alloys on the crack in the wafer level chip scale packaging
发布时间：2021-05-31
点击次数：
发表刊物：
Results in Physics
编号：
SY100867
卷号：
13
是否译文：
否
发表时间：
2019-01-01
上一条：
Chebyshev fitting of complex surfaces for precision metrology
下一条：
Chebyshev fitting of complex surfaces for precision metrology
